Optics.org.
OptiS&Photonics Industry的日常覆盖以及它所服务的市场
消息
菜单
研究和发展

ORC和PointCloud开发芯片激光裙,以改善机器视觉......

17 Feb 2021

...而Teledyne Imaging推出Lacera,基于CMOS的映像技术,用于发现应用程序。

南安普顿和旧金山的研究人员开发了第一个紧凑的3D LIDAR成像系统,可以匹配和超过目前使用的最先进的机械系统的性能和准确性。

准确的成像对于地图和与物理世界进行互动的机器至关重要,但目前所需的技术的大小和成本在商业应用中的使用限制。

现在是一个研究人员团队 PointCloud Inc.,在旧金山,加利福尼亚州,以及 光电学研究中心 (ORC),英国南安普敦大学开发了一种新的集成系统,它在同一微芯片中使用硅光子元件和CMOS电子电路。

他们开发的原型将是一种低成本的解决方案,可以为大量的低成本,紧凑型和高性能3D成像相机铺平道路,以用于机器人,自主导航系统,建筑工地的映射来增加安全性在医疗保健。

'距离比其他基于芯片的Lidars更高的准确性'

奥尔康·斯科·光子教授的格雷厄姆芦苇表示,“莱达一直很有希望,但近年来并不总是履行其潜力,因为专家认识到集成版本可以降低成本,但必要的表现并非如此那里。到目前为止。

“与迄今为止的基于芯片的激光雷达系统相比,我们开发的硅光子系统在距离中提供了更高的准确度,以及大多数机械版本,表明LIDAR的集成系统很多,可行。”

雷姆斯尼古拉斯科(Remus Nicolaescu)的Pointcloud,补充说:“高性能和低成本制造的结合,将加速现有的自主权和增强现实的应用,以及开放的新方向,如工业和消费者数字双胞部应用需要高度深度准确度或通过远程行为和生命符号监测的预防医疗保健,需要高速准确性。“

出版的原型的最新测试 自然,表明它的精度为75米的距离为3.1毫米。

在以前的集成系统面临的问题中,难以提供可以容易地解决的密集像素的困难;这限制了它们少于20像素,而这一新系统是由512像素组成的第一个大型2D相干探测器阵列。

研究小组现在正在努力扩展像素阵列和光束转向技术,使系统更适合现实世界应用,并进一步提高性能。

Teledyne成像声称'CMOS成像中的新时代'

Teledyne成像 宣布介绍其 LaCera成像技术 (LAC代表大面积CMOS),它表示代表“高级成像的CMOS能力的重要一步,这将实现下一代科学发现。”

跨越X射线到近红外(NIR)地区的科学成像是在生活和物理学中提供新兴应用的关键,包括基因组学,天文学光度法,超高分辨率X射线和电子成像。这些技术说,公司都要求CMOS传感器和相机,具有低光敏性和速度。

Teledyne成像的发布声明说:“Lacera CMOS技术提供大于90%的量子效率和专有的低噪声架构,最多可获得18位读数 - 以前未在晶圆比例传感器中使用的性能组合。”

LACERA技术将在公司的“下一代”CMOS相机中有特色,以便在2021年后宣布,包括X射线,EUV和VIS-NIR版本。

Teledyne成像状态,“LaCera技术将CCD样传感器性能与后照明CMOS架构的优点相结合。 LACERA在多百万像素刻度上提供深冷,低噪音性能,具有大像素,全局快门,18位读数和发光减少技术。“

eksma光学光子学北多样化的Optics Inc.Avo Photonics.Hübner光子学拉斯曼特有限公司Ficontec Service GmbH.
版权© 2021 Spie欧洲由Kestrel Web服务设计